广东全宝科技股份公司成立于2002年，自主研发金属基导热覆铜板材料。公司主导制定国家标准《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》（GB/T 36476-2018，已实施），参与制定国家标准《高亮度LED用印制板热导率测试方法》（GB/T 46892-2025，2026年7月实施），参与制定团体标准《印制电路用金属基覆铜箔层压板》（T/CPCA 4105-2016，已实施），且2020年获得“广东省高导热覆铜板及复合材料工程技术研究中心认定”等荣誉。

珠海精路电子有限公司成立于2007年，是全宝科技的控股子公司，为“广东省级专精特新企业”。公司自主设计、研发、生产、销售金属基覆铜板（MBCCL）及金属基印制电路板（MCPCB），产品应用领域覆盖汽车、工控、消费、医疗、安防、半导体等，具有高导热、高耐压、高TG、无卤环保等优点，为全球客户提供优质高效的导热、散热产品及解决方案一站式服务。

公司产品已被欧洲、北美、东南亚及国内珠三角和长三角等地区的全球知名品牌及行业用户所选择和应用。截至2026年6月，公司自主研发专利数量超48项，自有厂房建筑面积达55,000平方米。